电子芯片废气治理方案案例

　　电子芯片废气治理方案案例

　　电子厂废气包括二氧化硫，三甲胺，NOx，氮氢化合物，苯二甲酸二辛酯等。 而产生这些废气的主要是产生于芯片或线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影等过程中。

　　电子制造业排放VOCs废气中还含有酸性气体、碱性气体和一些有毒气体。

　　对电子行业废气处理系统的设计选型，严格按照或地方的大气污染物治理达标排放标准，以及企业废气参数（废气成分、浓度和风量数据等）设计废气处理方案。

　　针对电子行业VOCs排放特点采用相应末端治理技术，主要还是活性炭吸附法。吸附法利用多孔性固体吸附剂处理混合气体，吸附剂选择性高，活性炭属非极性吸附剂，对非极性化合物有较强的吸附能力，一般可净化低浓度VOCs，净化效率可达到90%.

　　电子厂废气治理工艺：

　　活性炭吸附浓缩催化燃烧：

　　通过80℃的热空气对吸附在活性炭表面的高浓度的有机废气进行高温脱附，把脱附出来的高浓度的有机废气送达催化燃烧氧化炉进行285℃-400℃之间的高温氧化形成二氧化碳和水达标排放。

　　为什么选用该废气处理设备？

　　催化燃烧设备净化效率95%以上，适用于大风量，低浓度有机废气。加热温度280度，活性炭可重复利用，投入成本低，耗能低。